LB300

ウォータガイドレーザ加工機

LB300

ウォータガイドレーザ加工機

医療、半導体などに用いられる難削材・脆性材の小物部品を高速・高精度に加工



切削加工や放電加工では困難な炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、窒化ケイ素(Si3N4)、ジルコニア(ZrO3)、アルミナ(AL2O3)、ダイヤモンド焼結体(PCD)、cBNなどの難削材や脆性材を高速・高品位に加工可能です。


 

特長・仕様

難削材を高速・低コストで加工

--- 優位性のある加工 ---
 
  • SiCなどの脆性材への穴加工、形状加工
  • 半導体用ウエハなどの薄材の切断
  • PCD・cBN工具用ブランク材からのチップの切り出し
  • バリの発生を最小限に抑えた医療用部品の微細加工
  • 加工困難とされている複合材CFRP、CMCを高品質に切断可能
  • 腕時計に使用する微細ギア、針などの小物精密加工



水ジェット+レーザ加工

水と空気の境界面での全反射現象を利用して、レーザビームを材料に照射する技術で熱影響を抑えるとともに、水ジェットによる高効率な加工屑除去が可能です。
(詳細はこちら:水ジェット加工の特長レーザヘッドの特長


 

加工事例

SiCへの自由形状加工(丸穴、長穴、ハニカム形状)
 *エアカット動画


 
・レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら

 

テーブル作業面の大きさ: 420 × 400 mm
X軸: 410 + 70 mm(レーザアライメントオフセット) Y軸: 400 mm Z軸: 200 mm

早送り速度

60000 mm/min(X・Y 軸)
2000 mm/min(Z 軸)

切削送り速度

30000 mm/min(X・Y 軸)
2000 mm/min(Z 軸)

最大ワーク寸法

400 × 300 × 200 mm

最大積載質量

70 kg

位置決め精度

±0.001 mm(X・Y・Z 軸)

繰り返し位置決め精度

±0.001 mm(X・Y・Z 軸)

レーザ発振器

Nd:YAG

仕様により異なりますので、詳細は必ずお問い合わせください。

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