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更新テスト）半導体

更新テスト）半導体

レーザ加工機（LBシリーズ）での加工事例

傾斜ワーク×長穴加工
材質：SiC



 
厚板×長穴加工
材質：Si



 
高能率小径穴あけ加工
材質：SiC






各種形状加工（＊）

スロット形状加工
材質：SiC
ハニカム形状加工
材質：SiC
丸穴加工
材質：SiC
＊各種形状加工事例の詳細はこちら（資料・加工の様子）
・レーザ加工機についてのお問い合わせはこちら