Grinding Technology Japan 2025 / SiC,GaN加工技術展2025

3月5日(水)～7日(金)に幕張メッセで開催される『SiC,GaN加工技術展2025』に出展いたします。

同時開催の『Grinding Technology Japan 2025』ご来場の皆さまも、研削加工では困難とされるSiCの加工事例をご覧いただけます。

レーザ加工機を活用して今までの不可能を可能に！

『LBシリーズ』は、半導体及び半導体製造装置部品として注目されるSiCおよびGaNの加工技術を進化させます。
会場では、実際の加工事例などをご紹介いたします。

  

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会期

2025年3月5日(水)～7日(金) 10:00～17:00

ご来場の際は、公式サイトの『来場事前登録』からお申し込みのうえ、カラー印刷した入場受付証をご持参ください。

 

会場

幕張メッセ　展示ホール８

マキノブース　小間番号：S-35 

 

 

【SiC,GaN加工技術展2025】公式サイト

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