SEMICON JAPAN

2023年12月13日（水）～15日（金）

東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japanに出展いたします。

レーザ加工機を活用して今までの不可能を可能に！

厚板セラミックスへの貫通穴加工を得意とする「LBシリーズ」と50μm以下の極小径穴加工を得意とする「LFシリーズ」は、セラミックス加工を劇的に進化させます。
会場では実際に加工した事例などをご紹介いたします。

・ご来場には公式サイトでお申込みの上、来場者バッジ（入場証）を印刷したものを会場にご持参ください。
　詳細はこちら（SEMICON Japan公式来場登録ページ）をご参照願います。

東京ビッグサイト　
マキノブース　東2ホール　小間番号：2912